芯片的未来

术语表001

第一章 一阳来复 005

1 晚宴——舞台转向 007

2 东京大学在行动——敏捷 013

3 更多人参与——吸引全世界的大脑 018

4 半导体森林——共生与共进化 022

第二章 卷土重来 027

1 半导体战略——预测未来，抢先出击 029

规则改变 / 029

绿色增长战略 / 036

2 从通用芯片到专用芯片——半导体行业的游戏规则变革 039

通用芯片时代和专用芯片时代 / 039

游戏改变者——自主开发专用芯片 / 041

思考知识密集型社会中的制造业 / 043

3 从工业稻米到社会的神经元——后疫情时代的半导体 045

消耗大量能源的远程连接的社会 / 045

从工业的稻米到社会的神经元 / 047

如何打造数字文明 / 049

4 从大坝到半导体——数字社会的基础设施051

八田大坝与台积电 / 051

数字社会的基础设施 / 053

广井勇的教诲 / 055

【专栏】Rapidus 的战略057

第三章 构造改革 063

1 大脑、计算机和集成电路短暂的历史以及未来 065

大脑、计算机和集成电路的诞生 / 065

集成电路的增长与限制 / 067

从通用到专用，从 2D 到 3D / 069

2 微细化的剧本——指数函数的奇迹071

理想的微细化剧本 / 071

现实中的微细化及其副作用 / 073

无法直观地感受到指数函数的神奇之处 / 075

3 芯片结构调整——减少漏电 077

晶体管的结构改革 / 077

线路结构的改革 / 082

极限论的趋势 / 083

4 人工智能芯片——向大脑学习 085

计算机的诞生，起源于数学 / 085

向大脑学习的 AI 芯片 / 087

大脑与硅脑 / 089

【专栏】 LSTC 的战略091

第四章 百花缭乱 095

1 从 2D 到 3D——集成电路接下来的半个世纪097

大规模系统的连接问题 / 097

硅通孔 TSV 和磁耦合通信 TCI / 099

一个可以利用非连续性（破坏性创新）技术的时代 / 102

2 半导体立方——从横向到纵向 104

煎饼型和切片面包型 / 104

从内存立方体到系统立方体 / 108

3 将大脑与互联网连接起来 111

在剑桥看到的神秘景象 / 111

膨胀显微镜法 / 113

当大脑连接上互联网时，会发生什么 / 115

4 同步与异步——芯片的节律 117

芯片的同步设计 / 117

重新考虑异步设计 / 120

自然界的节律 / 122

【专栏】集团同步的模型 124

第五章 民主主义 131

1 时间就是金钱 133

成本绩效与时间绩效 / 133

后 5G 时代所需要的半导体 / 135

充分发挥计算机的作用 / 138

2 敏捷开发——AI 时代的芯片开发法 140

从瀑布模型转向敏捷开发 / 140

芯片的敏捷开发 / 143

分治法 / 145

3 硅编译器——就像编写软件一样设计芯片 146

硅编译器 1.0 / 146

硅编译器 2.0 / 148

复 兴 / 150

4 半导体的民主化——敏捷 X 153

敏捷 X / 153

为科学发展作出贡献 / 156

SPICE 在我脑海中留下了深刻的印象 / 159

【专栏】 国际人才流动 161

第六章 超进化论 167

1 巨大集成 169

2 丰富的森林——生态系统的力量 173

3 超进化论——孕育多样性的机制 177

4 新芽——传给下一代 182

【专栏】 IMEC 强大的秘密 184

注 释 189

后 记 213

......(更多)